Hoy, el conocido blogger Digital Chat Station declaró que: “Mencioné anteriormente que Honor también está trabajando con el chip MediaTek Dimensity 9000, pero los productos con este chip vendrán en el futuro. La CPU del buque insignia será Snapdragon 8 Gen1 y el lanzamiento está programado para enero. Será el primer teléfono inteligente de pantalla plegable basado en la plataforma Snapdragon 8 Gen1 y se espera que cueste menos de 10000 yuanes (1300 €).
El plegable en Honor llegará en enero con Snapdragon 8 Gen 1
Por lo tanto, el primer teléfono con pantalla plegable en la historia de Honor estará equipado con el nuevo Snapdragon 8 Gen1 y también el primero en el mercado con él.
A principios de este año, hubo rumores sobre el dispositivo de pantalla plegable de Honor y una persona familiarizada con el asunto había revelado que el nombre del dispositivo podría ser "Magic X".
Además, hace unos meses, Digital Chat Station reveló algunos de los parámetros del Magic X. Reveló que el teléfono inteligente adoptará un diseño de pantalla dual. La pantalla primaria interna plegable será de 8 pulgadas, mientras que la pantalla secundaria externa será de 6,5 pulgadas. El proveedor es BOE y todavía está probando la cubierta de vidrio flexible ultrafina UTG.
Desde el punto de vista de los parámetros de pantalla, Honor Magic X adoptará un diseño similar a la anterior serie Huawei Mate X. Utilizará un diseño plegable de izquierda a derecha y estará equipado con una pantalla secundaria en la parte trasera para lograr una mayor comodidad. operación. Para no tener que abrir cada vez el biombo plegable y mejorar de forma eficaz la autonomía.
