La submarca de Vivo, iQOO, acaba de confirmar oficialmente que su próxima serie 7, que incluirá el iQOO 7 y el iQOO 7 Legend, contará con una nueva tecnología avanzada de refrigeración líquida para disipar el calor.
iQOO 7 e iQOO 7 Legend tendrán el mejor sistema de enfriamiento en teléfonos inteligentes
Este nuevo método de enfriamiento que encontraremos a bordo de la serie iQOO 7 utilizará tubos de cobre para trasladar el líquido de la zona del SoC al exterior, luego a las zonas más frías de la placa de grafito.
Esta placa tendrá un tamaño cuadrado de 6000 mm para disipar el calor hacia el exterior del dispositivo. Luego, la placa de grafito se usa junto con un núcleo de aleación de magnesio, gel de conductividad y cámara de vapor para lograr temperaturas de funcionamiento más bajas de hasta 14 grados Celsius para la temperatura interna y hasta 4 grados Celsius para la temperatura de la superficie externa.
Mientras que en el iQOO 7 Legend encontraremos una cámara de vapor con una superficie de 4096 mm cuadrados, combinada con una estructura capilar y una bomba interna que transportará y dispersará rápidamente el calor.
Finalmente, el iQOO 7 y 7 Legend se lanzarán el 26 de abril con el modelo 7 que debería estar equipado con un chipset Snapdragon 870, y el 7 Legend que llegará con el Snapdragon 888.
