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MediaTek 2024: una revolución para los 3nm Dimensity con TSMC

cada innovación es una pieza que contribuye a construir el futuro. Y cuando hablamos de futuro, no podemos ignorar el anuncio reciente de MediaTek con respecto a su nuevo chipset Dimensiones, desarrollado utilizando tecnología de El proceso de 3 nm de TSMC. Esta noticia no es sólo una señal de progreso, sino que representa un punto de inflexión en la larga y fructífera colaboración entre MediaTek y TSMC. Veamos los detalles.

La sinergia entre MediaTek y TSMC: una asociación ganadora

MediaTek hizo saber recientemente que tiene completó con éxito el desarrollo de su primer chip fabricado con la tecnología de 3 nm de TSMC. Este chipset formará parte de la serie Dimensity y se espera que entre en producción en masa en 2024. Pero que significa todo esto? En la práctica, las dos empresas han combinado su experiencia y recursos para desarrollar un System-on-Chip (SoC) que promete alto rendimiento y bajo consumo de energía. Esto es especialmente relevante en una época en la que La eficiencia energética se ha convertido en una prioridad., no sólo para los fabricantes sino también para los usuarios finales.

dimensión mediatek 3nm

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Las ventajas de la tecnología de 3 nm

La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC representa un salto cuántico en rendimiento y eficiencia. En comparación con el proceso N5 anterior, la tecnología de 3 nm ofrece una aumento de velocidad hasta un 18% manteniendo el mismo nivel de consumo de energía. Alternativamente, puede reducir el consumo de energía en un 32% a la misma velocidad. Pero hay más: esta tecnología también permite una Aumento de la densidad lógica en un 60%., lo que significa que los dispositivos futuros podrán incorporar más funciones sin aumentar el tamaño del chip.

Los conjuntos de chips de la serie Dimensity de MediaTek ya son conocidos por su rendimiento excepcional en diversos campos, desde conectividad móvil a la inteligencia artificial. Con la introducción del primer chipset fabricado con la tecnología de 3 nm de TSMC, se espera un nuevo salto de calidad. Este conjunto de chips podrá alimentar una amplia gama de dispositivos, desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta automóviles inteligentes y dispositivos IoT. Esperamos que inicialmente Los tope de gama de Xiaomi, realme y Oppo integrarán estos procesadores.

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

Apasionado del código, los lenguajes y lenguajes, las interfaces hombre-máquina. Todo lo que es evolución tecnológica me interesa. Intento divulgar mi pasión con la máxima claridad, apoyándome en fuentes fiables y no "a la primera".

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