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Anunciado LeTV S1: la marca regresa con un smartphone equipado con chip Unisoc Tanggula T740

Hoy se lanzó el primer teléfono inteligente producido por LeTV después de varios años de ausencia del sector. El nuevo teléfono inteligente se llama LeTV S1 y estará disponible en China en la versión de 8 GB + 256 GB, con un precio de 1599 yuanes, alrededor de 215 euros al tipo de cambio.

Anunciado LeTV S1: la marca regresa con un smartphone equipado con chip Unisoc Tanggula T740

El LeTV S1 cuenta con una pantalla LCD de gota de agua de 6,53 pulgadas con una resolución de 1600X720 y un tamaño de cuerpo de 163,6 x 75,5 x 9,7 mm.

En términos de especificaciones básicas, el LeTV S1 está equipado con el chip Unisoc Tanggula T740 con una arquitectura de CPU heterogénea de ocho núcleos y una relación de eficiencia energética ≥2,5 TOP / W. El chip es compatible con la red de módulo dual SA / NSA, que cubre la banda de frecuencia tradicional 5G.

Para las fotos tenemos una cámara principal Samsung trasera ultra clara de 48MP, una cámara de fotos macro y un sensor de profundidad de campo.

En términos de duración de la batería, la batería incorporada tiene una capacidad de 4900 mAh, por lo que incluso si se usa durante mucho tiempo, no hay necesidad de preocuparse por el tiempo de ejecución.

Finalmente, vale la pena mencionar que el LeTV S1 tiene un sistema de cuentas Huawei incorporado, Huawei HMS Core y una variedad de aplicaciones de Huawei como música y lectura.

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Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

Nerd, apasionado por la tecnología, la fotografía y el videomaker. ¡Y, por supuesto, me encantan los productos Xiaomi!

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