Honor Magic 5, la serie de teléfonos inteligentes plegables lanzada en febrero de este año, pronto tendrá un digno sucesor. Según algunos rumores, Honrar estaría trabajando en la serie Magia 6, que debería estar equipado con el procesador Snapdragon 8 Gen 3 y una cámara periscopio de 200 megapíxeles.
Snapdragon 8 Gen 3 y periscopio de 200 megapíxeles: las novedades de la serie Magic 6 de Honor
Lo Snapdragon 8 Gen3 es el próximo chip de gama alta de Qualcomm, que se espera que se presente a finales de este año. Se trata de una plataforma móvil basada en un proceso de producción de 4 nm, con una configuración de CPU 1+5+2 y una GPU Adreno 750. El chip promete ofrecer un alto rendimiento y una eficiencia energética mejorada en comparación con la generación anterior.
La Cámara periscopio de 200 megapíxeles en cambio, sería una novedad en el sector de los teléfonos inteligentes, lo que permitiría un zoom óptico alto y una calidad de imagen superior. Según el blogger Digital Chat Station, Honor habría mejorado significativamente la cámara principal de megapixel 50 de la serie Magic 5 y lo habría flanqueado con un periscopio de 200 megapíxeles (con recortes) que soportaría las nuevas tecnologías. Honor no sería el único fabricante en adoptar esta solución, vivo también estaría interesado en esta tecnología.
También se espera que la serie Magic 6 esté equipada con uno pantalla de cuatro curvas bajo consumo con resolución 2K, fabricado por el fabricante chino BOE. La pantalla admitiría atenuación de alta frecuencia PWM de 3840 Hz, lo que reduciría el parpadeo y la fatiga visual. La solución de carga rápida también se actualizaría, pero no se conocen detalles al respecto.
La fecha de lanzamiento de la serie Magic 6 aún no se ha anunciado, pero según los rumores, debería tener lugar a principios del próximo año. Por lo tanto, Honor podría estar entre los primeros fabricantes en utilizar el procesador Snapdragon 8 Gen 3 y desafiar a los competidores en el campo de la fotografía. La serie Magic 5 ya demostró el potencial de los smartphones plegables de Honor, que destacaron por su diseño innovador y alto rendimiento.
