Cuando hablamos de Qualcomm Casi siempre pensamos en procesadores de teléfonos inteligentes pero en realidad la empresa estadounidense tiene mucho más en el catálogo. Los conjuntos de chips que produce son auriculares internos, parlantes Bluetooth y muchos otros productos. Pero no se trata solo de microprocesadores. De hecho hoy, durante el CES 2021, presentó su nuevo lector ultrasónico de huellas dactilares llamado 3D Sonic Sensor Gen 2. Veamos todos los detalles juntos.
El nuevo lector ultrasónico de huellas dactilares de Qualcomm se llama 3D Sonic Sensor Gen 2: más eficiencia y velocidad
En general, la tecnología ofrece una mayor superficie del sensor y procesamiento más rápido para desbloquear teléfonos inteligentes aún más rápido. Veamos algunos números: el sensor Sensor sónico Qualcomm 3D Gen 2 mide bien 8 x 8 mm en comparación con la superficie de 4 x 9 mm del modelo de primera generación. Este es el 77% más de superficie útil. Sin embargo, esto no es necesariamente un malus, al contrario: la superficie más grande permite una mayor precisión. Sin embargo, cuanto más espacio usa un teléfono inteligente, más pequeña se vuelve la batería y otros componentes. Pero también aquí no se preocupe: el grosor del sensor alcanza solo 0.2 mm
Al combinar el sensor más grande con un procesamiento más rápido, Qualcomm promete que el escaneo de huellas digitales será más rápido que 50%. En términos más técnicos, este nuevo sensor ultrasónico de huellas dactilares le permite captura hasta 1.7 veces más datos biométricos.
Todo bien, pero ¿cuándo se integrará en los primeros smartphones? La empresa no ha ido demasiado lejos pero se espera que los primeros dispositivos en utilizar el sensor de desbloqueo de nueva generación sean los buque insignia de los primeros meses de 2021. No está claro si ya OnePlus 9 y los diversos buques insignia que siguen estarán equipados con él. El anuncio acaba de realizarse, pero es posible que la empresa ya haya suministrado el material a los OEM.
Cabe mencionar que este es el tercer sensor de huellas dactilares de la empresa estadounidense: ante él encontramos de hecho Sensor sonoro 3D e 3D Sonic máximo (este último presentado en 2019 con el Snapdragon 865).
