En las últimas horas hemos tenido nueva información sobre el nuevo tope de gama tan esperado de Xiaomi, o el Mi5. En realidad, podríamos definirlos como indiscreciones más que como información. Nos informan que lo más probable es que, siendo el Xiaomi Mi5 el primer smartphone en implementar el nuevo SoC Qualcomm Snapdragon 820 de gama alta, también será el primer smartphone en implementar el Sense ID 3D Fingerprint.
Esta es una nueva tecnología desarrollada internamente en Qualcomm que permitiría el reconocimiento de huellas dactilares mediante ultrasonido. Si esto parece ser innecesario, es suficiente con saber que el ultrasonido penetra en diferentes materiales, incluidos los metales, el vidrio y el plástico. Lo que más importa es el vidrio, ya que de esta manera ya no necesitará un sensor físico colocado en el cuerpo, sino que se implementará debajo de la pantalla.
Las cualidades del Qualcomm Snapdragon 820, así como del Qualcomm Snapdragon 810 presente en algunos smartphones Xiaomi, no están tanto en la potencia computacional (aunque también es muy alta) sino como en las características opcionales que ofrece, como por ejemplo, en el caso del Snapdragon. 820, tecnología WiGig, Sense ID 3D Fingerprint o incluso carga inalámbrica rápida.
Desafortunadamente, desde el punto de vista del marketing y el precio, siempre estamos en un punto: debería suceder antes de fin de año, como lo confirmó recientemente un analista | Xiaomi Mi5: los analistas confirman la fecha de lanzamiento para el final del año |.
vía | Xiaomi Fans Italia
