La marca Redmi acaba de anunciar oficialmente que realizará la conferencia de lanzamiento de la serie Redmi K50 el 17 de marzo. Entonces, exactamente en una semana, veremos la serie K50 equipada con chips Dimensity 9000 y Dimensity 8100.
Serie Redmi K50: fecha de presentación confirmada
Como sucede antes de cada presentación, con la llegada de la conferencia de prensa la marca también comenzó a lanzar teasers. En particular, esta mañana, Redmi presentó el punto de referencia real para el juego "Genshin Impact" en la serie K50. Los datos oficiales muestran que se alcanzan los 59 fps, que está muy cerca de los valores máximos, mientras que la temperatura de la serie K50 es de 46 °C después de una hora de prueba, por lo que está bien.
La marca dijo: "El alto rendimiento de Dimensity, el enfriamiento 'hielo' del K50, junto con los diferentes ajustes diseñados por el equipo de I + D del proyecto han creado un nuevo récord".
Como todos sabemos, "Yuanshen" se ha convertido en una herramienta de prueba para el rendimiento de los teléfonos inteligentes. Este juego tiene requisitos de alto rendimiento y, al mismo tiempo, prueba la capacidad de los fabricantes para ajustar el chip y el rendimiento de disipación de calor.
En cualquier caso, también esta mañana, el gerente general de Redmi, Lu Weibing, dijo que el chip MediaTek Dimensity 9000 es "el pico en el debut" y cumple con todas las expectativas en términos de rendimiento y consumo de energía.
Se informa que MediaTek Dimensity 9000 adopta el proceso de fabricación de 4nm de TSMC y consta de 1 súper núcleo Cortex-X2, 3 núcleos grandes Cortex-A710 y 4 núcleos pequeños Cortex-A510. Mientras que la GPU es una ARM Mali-G710 y el chip puede obtener más de 1 millón de puntos en AnTuTu.
Recordemos que, según rumores anteriores, el modelo equipado con el chip MediaTek Dimensity 9000 es el Redmi K50 Pro+, el Redmi K50 Pro está equipado con el chip Dimensity 8100 y el Redmi K50 está equipado con el chip Qualcomm Snapdragon 870.
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