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Xiaomi 13 tendrá un diseño con cuatro bordes simétricos al estilo iPhone (fuga)

En los últimos días se siguen sucediendo nuevos rumores sobre el próximo buque insignia de la serie de Xiaomi, el Xiaomi 13.

Xiaomi 13 tendrá un diseño con cuatro bordes simétricos al estilo iPhone (fuga)

Hoy, el blogger Ice Universe dio la noticia de que el diseño simétrico de cuatro lados alrededor de la pantalla que vemos en el Galaxy S22 y el iPhone será ampliamente utilizado en dispositivos de gama alta en 2023, incluido el Xiaomi 13. Lo que significa que la serie Xiaomi 13 será el primero de Xiaomi con bordes de igual tamaño en todos los lados.

Por el momento, los buques insignia de Xiaomi adoptan principalmente un diseño de pantalla rodeado de bordes izquierdo y derecho ultrafinos, mientras que el mentón es ligeramente más ancho, por lo tanto, diferente al adoptado por dispositivos como los últimos iPhones.

En este sentido, un miembro de la industria, Zhu Haizhou, señaló anteriormente que los fabricantes no quieren ensanchar los cuatro bordes del marco como vemos en los iPhone, sino que quieren aumentar la relación de pantalla tanto como sea posible. Esto hace más difícil crear un diseño con cuatro ultrafinos y al mismo tiempo simétricos.

Dicho esto, según lo que acaba de revelar Ice Universe, parece que los buques insignia de gama alta del próximo año (Xiaomi 13) finalmente verán un diseño "estrecho y simétrico de cuatro lados". Aumentando el ratio de pantalla y con un efecto visual que probablemente será más atractivo que el del iPhone.

En cualquier caso, otro filtrador chino, Digital Chat Station, dio la noticia hoy de que la serie Xiaomi 13 (nombre en código M2) ya está probando el chip Snapdragon 8 de segunda generación de Qualcomm, con la versión de gama alta que tiene una pantalla de 2K y podría llamarse Xiaomi 13 Pro.

Según los informes, la serie Xiaomi 13 podría lanzarse en noviembre, con las versiones básica y Pro que podrían lanzarse al mismo tiempo.

Los rumores apuntan a que el Snapdragon 8 de segunda generación se basará en el proceso de fabricación de 4 nm de TSMC, utilizando un nuevo diseño de arquitectura de ocho núcleos "1 + 2 + 2 + 3", en comparación con el "1 + 3 + 4" del Snapdragon 8. +, el primero tiene un núcleo más grande y un poco menos de núcleo.

Este chip podría lanzarse en noviembre, directamente a bordo del Xiaomi 13.

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Última actualización el 16 de abril de 2024 15:00
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

Nerd, apasionado por la tecnología, la fotografía y el videomaker. ¡Y, por supuesto, me encantan los productos Xiaomi!

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