El famoso Youtuber JerryRigEverything acaba de lanzar un nuevo video en el que desmantela el último teléfono para juegos de ASUS, el ROG Phone 3.
Desde el desmontaje, descubrimos que el teléfono inteligente adopta una salida para dejar salir el aire caliente de la cubierta trasera de vidrio; junto con una red para evitar que entre el polvo. Esta ventilación se asienta directamente sobre un panel de metal bastante grueso que absorbe el calor del chipset a través de una capa de pasta térmica.
Otro elemento interesante es la pequeña placa que alimenta los LED RGB de la parte trasera. Mientras que más adelante en el video resulta que debajo de la placa base se encuentra la gran cámara de vapor para disipar el calor; probablemente uno de los más grandes jamás vistos en un teléfono inteligente.
Recordamos rápidamente que el ASUS ROG Phone 3 está equipado con el nuevo chipset Qualcomm Snapdragon 865 Plus respaldado por un mínimo de 12 GB de RAM y un máximo de 16 GB, mientras que el espacio de almacenamiento comienza en 128 GB y sube a 512 GB. En ambos casos se trata de memoria RAM LPDDR5 y UFS 3.1.
Luego encontramos 6,6 ″ AMOLED con una frecuencia de actualización de 144 Hz y una latencia táctil de 25 ms (frecuencia de muestreo táctil de 270 Hz).
Finalmente tenemos una batería de 6.000 mAh que admite carga rápida de 30W a través de USB Power Delivery y tres cámaras en la parte trasera con resoluciones de 64MP para la principal, 13MP con lente ultra gran angular y 5MP para la macro. En el frente encontramos en cambio una sola cámara de 24MP.
