Xiaomi ha anunciado un gran evento de lanzamiento el 22 de mayo de 2025 en China, durante el cual mostrará varios productos nuevos. Entre las novedades más esperadas se encuentran las Xiaomi Pad 7 Ultra, la nueva tableta insignia y la Xiaomi YU7, El primer SUV de la compañía. Además de estos dispositivos, la compañía también presentará el Xiaomi 15S Pro, El primer teléfono inteligente equipado con el chip Anillo X O1, diseñado internamente y construido con el proceso de 3 nm.
Xiaomi Pad 7 Ultra y el nuevo SUV Xiaomi YU7 ya tienen fecha de lanzamiento
Lo Xiaomi Pad 7 Ultra Será una de las tabletas más avanzadas que la compañía haya producido jamás. Según los rumores, el dispositivo estará equipado con un gran Pantalla OLED de 14 pulgadas, con biseles ultradelgados y una muesca frontal, que podría incluir soporte para reconocimiento facial 3D.
Uno de los elementos más interesantes del Pad 7 Ultra es el Procesador Xring O1, un chip desarrollado internamente por Xiaomi y que ahora entró en producción en masa. Construido sobre el avanzado proceso de 3 nm de TSMC, el chipset promete un rendimiento de primera línea, compatible con tareas de IA, procesamiento de gráficos avanzado y juegos ultra fluidos.
El Pad 7 Ultra también será compatible con el Carga ultrarrápida de 120 W, una característica que permitirá a los usuarios cargar completamente su dispositivo en muy poco tiempo.
Además de los dispositivos móviles, Xiaomi ha confirmado el lanzamiento del Xiaomi YU7, la El primer SUV de la compañía, marcando la entrada oficial de la marca en el sector automotriz. Tras el éxito del sedán eléctrico SU7, Xiaomi quiere ampliar su gama de vehículos, ofreciendo una experiencia de conducción innovadora y tecnológicamente avanzada.
Según los rumores, el YU7 estará equipado con Integración UWB, lo que permite una conexión avanzada con teléfonos inteligentes Xiaomi, incluido el 15S Pro. Esto permitirá interacciones inteligentes, como desbloqueo sin llave, activación remota y sincronización con el sistema multimedia del automóvil.
Durante el anuncio oficial, el director ejecutivo Lei Jun confirmó que Xring O1 ha entrado en la etapa de producción en masa, convirtiéndose en uno de los pocos chips móviles basados en 3 nm en el mercado.
Desarrollado tras una inversión de más de 13 mil millones de yuanes (unos 1,7 millones de euros), el Xring O1 integra una arquitectura de 10 núcleos, acompañada de la GPU Immortalis-G925, diseñada para ofrecer un rendimiento de alto nivel en juegos y aplicaciones de IA.
